快科技3月31日消息,REDMI计划在4月份推出K90至尊版,这被定位为该品牌历史上性能最强悍的天玑旗舰。根据行业爆料,发布会具体时间基本敲定在4月下旬,有可能是4月21日亮相。
该机最大的技术亮点是内置了主动散热风扇,这也是小米旗下首款引入物理风冷系统的手机。通过高效的空气对流,系统能迅速将热量排出,确保在长时间的高负载游戏场景下,处理器依然能维持满帧稳定运行。

在显示素质方面,K90至尊版配备了一块1.5K分辨率的165Hz LTPS高刷直屏。配合全新的独显芯片,不仅画面流畅度大幅提升,还能为特定游戏提供更细腻的视觉插帧效果,带来丝滑的操作体验。
硬件底座同样扎实,该机将搭载联发科天玑9500旗舰平台,内置了高达8500毫安时的超大容量电池,配合高效能比的处理器,彻底解决高性能手机普遍存在的电量焦虑问题。

除了核心性能,它还搭载了超声波屏幕指纹技术,支持最高等级的IP68级别防尘防水,全方位保障了机身的耐用性。由于内存大幅涨价,REDMI K90至尊版的定价预计将有所上调。其起售价大概率会高于2599元。

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